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電氣集成工藝工程師(半導體)
面議 北京 應屆畢業(yè)生 學歷不限
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
位職責: 2 負責半導體設備的電氣及硬件板卡集成工藝設計,集成工藝評審; 2 負責電氣、硬件板卡工藝標準、電氣裝配作業(yè)指導書、工藝流程圖、檢驗標準等技術文件的撰寫; 2 負責半導體設備電氣元器件生產(chǎn)BOM制作,電氣現(xiàn)場集成裝配與測試,進行過程記錄和問題分析; 2 負責半導體設備板卡元器件生產(chǎn)BOM制作,板卡現(xiàn)場集成焊接與測試,進行過程記錄和問題分析; 2 負責完成電氣、硬件板卡集成文檔的優(yōu)化升級與維護。 任職要求: 2 電氣工程、控制科學與工程、自動化、檢測技術與自動化裝置等相關專業(yè); 2 本科及以上學歷,具備3年以上的電氣設計或硬件板卡設計相關工作經(jīng)驗; 2 熟練使用EPlan、CAD等設計軟件及Visio、Office等設計、辦公軟件; 2 具備良好的問題分析、溝通協(xié)調(diào)及解決問題能力,團隊協(xié)作性好; 2 具有半導體設備設計,制造行業(yè)NPI工作經(jīng)驗者優(yōu)先
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在吉林人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:北京大興區(qū)北京大興區(qū)泰河三街一號泰河三街1號
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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